| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MTA4ATF51264HZ-3G2J1 |
|
MICRON/美光 | 500 | 2026-07-24 | ||||
| KLMBG2JETD-B041 |
|
SAMSUNG/三星 | 25/24+ | 6720 | 2026-07-23 | |||
| 93LC66AT-I/OT |
|
MICROCHIP/微芯 | 5000 | 2026-07-23 | ||||
| H9CCNNNBJTALAR-NVD |
|
SKHYNIX/海力士 | 5000 | 2026-07-23 | ||||
| K4F8E304HB-MGCJ |
|
SAMSUNG/三星 | 5000 | 2026-07-23 | ||||
| K3LKBKB0BM-MGCP |
|
SAMSUNG/三星 | 5000 | 2026-07-23 | ||||
| K4B4G1646E-BCMA |
|
SAMSUNG/三星 | 23+ | 22400 | 2026-07-23 | |||
| KLUCG4J1CB-B0B1 |
|
SAMSUNG/三星 | 2000 | 2026-07-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KLMBG2JETD-B041 |
|
SAMSUNG/三星 | 25/24+ | 6720 | 2026-07-23 | |||
| MKEMF032GT1E-C | MK/米客方德 | 5000 | 2026-07-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K3LKBKB0BM-MGCP |
|
SAMSUNG/三星 | 5000 | 2026-07-23 | ||||
| K4F8E304HB-MGCJ |
|
SAMSUNG/三星 | 5000 | 2026-07-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| H9CCNNNBJTALAR-NVD |
|
SKHYNIX/海力士 | 5000 | 2026-07-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K4B4G1646E-BCMA |
|
SAMSUNG/三星 | 23+ | 22400 | 2026-07-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KLUCG4J1CB-B0B1 |
|
SAMSUNG/三星 | 2000 | 2026-07-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ALC256-CG |
|
REALTEK/瑞昱 | 5000 | 2026-07-23 | ||||
| EFR32BG22C224F512GM40-C |
|
SILICON/芯科 | 5000 | 2026-07-23 | ||||
| RTL8211E-VB-CG |
|
REALTEK/瑞昱 | 5000 | 2026-07-23 | ||||
| RTL8211FI-CG |
|
REALTEK/瑞昱 | 5000 | 2026-07-23 | ||||
| YE1505C4T2OFG |
|
AMD Ryzen Embedded | 5000 | 2026-07-23 | ||||
| MC3635 |
|
美新半导体（Memsic) | 5000 | 2026-07-23 | ||||
| Jetson Nano Module |
|
NVIDIA/英伟达 | 5000 | 2026-07-23 | ||||
| SKC3000S 4TB |
|
KINGSTON/金士顿 | 5000 | 2026-07-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C3216X5R1E476MTJ00E | TDK/东电化 | 14000 | 2026-07-23 | |||||
| GRM033R71H121KA12D | MURATA/村田 | 15000 | 2026-07-23 | |||||
| GRM155R61A106ME11D | MURATA/村田 | 10000 | 2026-07-23 | |||||
| GRM033Z71A104KE14D | MURATA/村田 | 15000 | 2026-07-23 | |||||
| GRM188R71H224KAC4D | MURATA/村田 | 8000 | 2026-07-23 | |||||
| C1608X5R1E475KT000E | TDK/东电化 | 80000 | 2026-07-23 | |||||
| GRM21BZ70J226ME44L | MURATA/村田 | 15000 | 2026-07-23 | |||||
| GRM32EC72A106KE05L | MURATA/村田 | 4000 | 2026-07-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BLM15BA330SN1D | MURATA/村田 | 10000 | 2026-07-23 | |||||
| BLM21AG102SN1D | MURATA/村田 | 20000 | 2026-07-23 | |||||
| BLM18KG221SN1D | MURATA/村田 | 12000 | 2026-07-23 | |||||
| BLM18KG121TN1D | MURATA/村田 | 4000 | 2026-07-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SWPA6045S4R7MT | SUNLORD/顺络 | 3000 | 2026-07-23 | |||||
| SWPA3012S4R7MT | SUNLORD/顺络 | 4000 | 2026-07-23 | |||||
| SWPA4020S1R0NT | SUNLORD/顺络 | 3000 | 2026-07-23 | |||||
| SWPA5020SR22NT | SUNLORD/顺络 | 5000 | 2026-07-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MLZ2012N220LT000 | TDK/东电化 | 2000 | 2026-07-23 | |||||
| LQM21PN2R2MC0D | MURATA/村田 | 8000 | 2026-07-23 | |||||
| LQG18HN33NJ00D | MURATA/村田 | 4000 | 2026-07-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TLV75518PDBVR | TI/德州仪器 | 9000 | 2026-07-23 | |||||
| TLV75512PDBVR | TI/德州仪器 | 3000 | 2026-07-23 | |||||
| TLV75525PDBVR | TI/德州仪器 | 3000 | 2026-07-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TS3USB30EDGSR | TI/德州仪器 | 2500 | 2026-07-23 | |||||
| MAX232DR | TI/德州仪器 | 2500 | 2026-07-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RTL8211FI-CG |
|
REALTEK/瑞昱 | 5000 | 2026-07-23 | ||||
| RTL8211E-VB-CG |
|
REALTEK/瑞昱 | 5000 | 2026-07-23 |
